科世达
IMU还内置意法半导体 的 Qvar 电荷变化检测器,支持应用集成触摸检测和接近检测或漏水检测等增值功能,提高系统集成度和能效。 科世达 相较于分立式设计,IHB架构可减少50%的元件数量和30%的PCB空间。新IC还能使逆变器进入睡眠模式,将驱动器功耗降至10mW以下。这意味着在规定的待机功耗限值下,可以为实现网络接入和监控等功能的电路负载提供更多宝贵的功率。 该系列的Thin-TOLL封装外形尺寸为 8×8 mm,具有市场上同类产品中领先的板上热循环(TCoB)能力。TOLT 封装是一种顶部散热(TSC)封装,其外形尺寸与 TOLL相似。这两种封装都能为开发者带来诸多优势。 阅读更多…