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  为此,三菱电机现已开发出一种高功率硅MOSFET(RD06LUS2),可为工作电压为3.6V的商用无线电提供无与伦比的功率输出和高漏极效率*1。此外,内置两个MOSFET芯片的封装可以节省商用无线电印刷电路板上的空间,有助于降低组装成本。
万可连接器Einstar是先临三维基于多年的三维视觉技术积累,结合市场需求,自主研发的一款超高性价比的普及化手持3D扫描仪。尽管身形迷你,但功能却十分全面。Einstar内置多颗红外SFH 4726AS LED,为该扫描仪提供强大且稳定的光照输出。其3D点云数据的点距可达0.1mm,能够高清细腻地还原实物立体形态。
  GD32E235系列MCU提供了包含LQFP48/32、QFN48/32/28、TSSOP20和LGA20在内的七种封装共22个型号选择,目前已经正式量产供货。针对于不同封装和管脚配置的一系列配套开发工具也已同步推出,包括GD32E235C-EVAL全功能评估板以及GD32E235K-START、GD32E235G-START、GD32E235F-START、GD32E235V-START等入门级学习套件,将为用户带来便捷的开发和调试体验。
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  消费电子和工业应用领域正呈现出便携化、电气化、轻量化等多样化的发展趋势。而这些趋势都需要紧凑高效的设计,同时还需采用非常规 PCB设计,此类设计面临严格的空间限制,从而限制了外部元件的使用。为应对这些挑战,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出CoolGaN? Drive产品系列,进一步丰富了其氮化镓(GaN)产品组合。
  STM32U0新系列MCU融合前沿设计技术和先进的制造工艺,能效水平取得了巨大的飞跃,包括待机模式下极低的静态功耗和卓越的唤醒性能,使MCU在省电的睡眠模式下工作的时间更长,限度地降低平均能耗需求。
万可连接器  新款多路复用器系列是高压应用的理想之选,包括电路板隔离测试,继电器测试,半导体击穿检测和线束绝缘测试。该新品系列采用Pickering公司生产的的高质量钌继电器,使热切换能力从现有750V增加到1kV,冷切换也提升至1kV。设计中使用的微型仪器级舌簧继电器还确保了长寿命和出色的低电平性能,并允许继电器高密度堆叠。
。这两款高分辨率、小尺寸GS传感器具有领先的快门效率,能够以高帧率对高速运动的物体进行清晰、准确的捕捉。此外,还具有高灵敏度、低噪声和更高的近红外量子效率(QE),可以实现业界领先的弱光性能。
  这些高度集成的模块含栅极驱动 IC、多种模块内置保护功能及FS7 IGBT,实现优异的热性能,且支持15A至35A的宽广电流范围。SPM31 FS7 IGBT IPM的功率密度超高,是节省贴装空间、提高性能预期、同时缩短开发时间的理想解决方案
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该移动平台支持广泛的AI模型,其中包括Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智谱ChatGLM等大语言模型。为打造卓越的娱乐性能,第三代骁龙7+支持部分Snapdragon Elite Gaming?的全新特性,包括游戏后处理加速器和Adreno图像运动引擎2.0,从而增强游戏效果并将游戏的视效提升至端游级水平。此外,该平台支持行业领先的18-bit认知ISP,带来影像特性。
万可连接器  步进衰减器专为6 GHz、8 GHz和18 GHz频率的卓越射频性能而设计。它们的衰减水平有10、60、70和99 dB,衰减步长为1 dB和10 dB,具体取决于型号。
  村田制造所的该新产品采用Semtech公司的LoRa芯片组LR1110,支持860MHz至930MHz的频率,可实现上限22dBm的长距离通信。此外,还配备了以获取位置信息为目的的GNSS(GPS/BeiDou)及Wi-Fi被动扫描功能,Type 2DT无需其他设备就可实现长距离通信和位置信息获取。由此可缩短客户产品投放市场的时间,并有助于降低成本。
作为双频Wi-Fi 6和蓝牙5.2模组的FGS061N采用经典的LGA封装,并在IEEE 802.11ax标准协议下工作,支持80 MHz带宽内的MCS 0-MCS 11速率,并支持1024QAM,外加可靠的SDIO 3.0接口,可实现更高的数据传输速率及更低的功耗。

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