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  当前的高功率密度 GaN 和 SiC FET 充电和电源基础设施需要高速度、低损耗器件,以确保效率和可靠性。现有电流感应解决方案的工作范围有限,而且设计中需要额外的组件和更大的材料清单 (BOM),增加了应用的尺寸和重量。
jst 连接器M31提供丰富的MIPI相关IP组合,可以快速集成到SoC中,以满足广泛应用的设计要求。MIPI 技术还支持低功耗状态模式,在速度下功耗低于 1.1pJ/bit,并提供广泛的内置测试功能,包括模式生成器、逻辑分析仪和环回模式,方便开发人员进行测试和调试。
该系列芯片采用ARM Cortex双核设计,具有独立的应用和低功耗蓝牙子系统,可全面支持蓝牙5.4、低功耗、10 dBm输出功率(无需功率放大器)、集成闪存、CAN FD、加密加速器和包括信任根(RoT)在内的高安全性,并且达到PSA 1级安全的要求。
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可穿戴终端作为佩戴在身体上的设备,在被要求小型化、高性能化的同时,还要长时间运行。特别是对于 TWS,还要求多功能化,如降噪功能、支持高分辨率音频、拆装检测和位置信息获取等各种传感器的高度化等。
  通过 Dual Connection 功能,用户可在设备间实现实时无缝切换。与普通模式相比, Ear 的低延迟模式可以让其在与其他终端设备连接时减少音频延迟,从而实现更流畅的游戏体验。捏合操作可用于跳过曲目、切换降噪模式以及调整音量。
jst 连接器  SIM和嵌入式SIM (eSIM) 解决方案不仅确保了蜂窝连接的安全性,还可保证其无缝部署,极大地优化了用户的日常体验。无论是消费产品、M2M和工业应用(包括资产跟踪和智能表计),还是车载紧急呼叫 (eCall) 等汽车级解决方案,SIM和eSIM都极大地简化了设备监控,为各行各业的数字化转型提供了有力支持。
对于要求严苛的应用,ECD1000A 根据 MIL-STD-810H 标准进行了机械加固,产品设计可承受 20G 冲击,内部板和组件均采用保形涂层进行保护。” “该产品经过电气加固,可承受恶劣的瞬变,并符合 MIL-STD-461E CE102/RE102、MIL-STD 1399-300A 和 MIL-STD-810H 的 EMC 性能要求。
  A6983I是一款10W隔离型降压转换器,具有原边电压调节功能,应用设计无需光耦合器,非常适合用作电驱逆变器和车载充电机 (OBC) 的IGBT或碳化硅 (SiC) MOSFET 的隔离栅极驱动器,可调节原边输出电压。副边输出电压由变压器匝数比决定。
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  NORA-W4是一款单频段三射频Wi-Fi 6模块,基于Espressif ESP32-C6 SoC解决方案打造。采用NORA-W4模块的电池供电型IoT节点可直接通过Wi-Fi进行通信,以减少对蓝牙网关的需求,简化部署过程并从系统层面上降低成本,因此非常适合电池供电型无线传感器等应用。
jst 连接器  Bourns SRR5228A 和 SRR5828A 提供业界领先的电感和加热电流,感量高达 1000 μH,温升电流高达 5.2 A。这些电感器还提供 -40 °C 至 +150 °C 的宽工作温度范围。
  全新AS -8125GS-TNMR2服务器提供使用者存取、运用8个AMD Instinct? MI300X加速器。此系统也搭载两颗AMD EPYC? 9004系列处理器,具有128个核心/256个线程,以及6TB的内存。在每个AMD Instinct MI300X加速器内,每颗GPU具有192GB的HBM3内存,全部通过AMD通用基板(UBB 2.0)连接。此外,全新AS -2145GH-TNMR-LCC和AS -4145GH-TNMR APU服务器则是专门通过MI300A APU来加速高性能计算工作负载。
  ASM330LHBG1配备意法半导体的机器学习核心 (MLC) 和可编程有限状态机 (FSM),可以运行人工智能 (AI) 算法,具有极低的功耗和智能功能。这个IMU与意法半导体的车规IMU引脚对引脚兼容,采用相同的寄存器配置,具有较低的工作温度范围,可实现无缝升级。

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