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  ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒装芯片贴片机,其运行速度比现有机器快五倍,每小时完成多达60,000个倒装芯片贴片。ITEC旨在通过更少的机器实现更高的生产率,帮助制造商减少工厂占地面积和运行成本,从而实现更具竞争力的总拥有成本(TCO)。
安普连接器随着该款产品批量出货里程碑的达成,美光继续引领市场,为客户提供通过各主流 CPU 平台的大容量 RDIMM。目前,AI 服务器可搭载美光的 24GB 8 层堆叠 HBM3E 作为 GPU 附加内存,以及美光的 128GB RDIMM 作为 CPU 附加内存,从而提供内存密集型工作负载所需的大容量、高带宽及低功耗的基础设施。
  Teledyne FLIR IIS宣布推出Bumblebee?X系列,一个基于我们的一流立体视觉产品组合的先进立体视觉解决方案。我们的立体视觉解决方案的传统始于25年前灰点研究的Triclops?和Digiclops?。现在,我们已经实现了新的工业立体相机Bumblebee X和软件Spinnaker?3D,打造包含机载处理的综合解决方案,为仓库自动化、机器人引导和物流建立成功的系统。
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  与此同时,该模组还集成了丰富的接口,包括USB 2.0、PCIe 2.0、PCM、UART、SGMII和SPI等,支持多种驱动和软件功能,极大拓展了其在RedCap各领域的应用范围。
Cellphone Sensor(CS)Series手机应用1600万像素图像传感器升级新品——SC1620CS。作为1.0μm像素尺寸背照式(BSI)图像传感器,SC1620CS基于思特威SmartClarity-3技术打造,搭载思特威先进的小像素尺寸技术SFCPixel-SL,集优异的高感度、高动态范围、低噪声等性能优势于一身,为智能手机后置主摄、后置超广角及前摄应用提供优质影像。
安普连接器新的 X14 服务器将为我们的客户提供更大的灵活性和更丰富的定制选项。 Supermicro X14 产品系列是我们有史以来设计的强大、灵活的系统,针对从数据中心到边缘的各种应用进行了广泛优化。在我们看来,未来多达 20% 的数据中心将需要液冷功能,而 Supermicro 具有独特的优势,可以提供从冷却板到冷却塔的完整解决方案。
  SK海力士发布了新一代图形存储器GDDR7。SK海力士相关人士表示:“全球AI客户对GDDR表现出极大兴趣,GDDR是一种兼具高性能和高速度的专用于图形处理的D-RAM。为此,我们于3月份完成了目前性能的存储器GDDR7的开发,并计划于第三季度开始量产。”
  2.4版TimeProvider 4100主时钟新增IEEE 1588 电源配置文件,可在PTP电信和电源配置文件之间实现网关功能。借助该器件,公用事业公司可以连接通信和变电站网络,以支持信息技术 (IT) 和运营技术 (OT) 网络的融合,持续推进运营商现代化。
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  与上一代产品相比,这两款芯片均内置了安霸的 CVflow 3.0 AI 引擎,且 CPU 性能提高 2 倍,通过支持 LPDDR5,DRAM 带宽也提高了 2 倍,并支持 5G 通信模块经过 USB 3.2 接入。CV75AX 和 CV72AX 芯片还集成了安霸业界领先的一代图像信号处理器(ISP)和 H.264/H.265 视频编码器,可为人眼观察和计算机视觉处理提供高质量图像,支持多路记录,助力证据收集。
安普连接器  美光展示了9550 SSD应对不同AI工作负载方面的数据表现:当使用 BaM 进行 GNN 训练时,SSD 平均功耗降低43%,整体系统能耗减少29%;应用于NVIDIA Magnum IO GPUDirect Storage时,每传输 1TB 数据,SSD 能耗降低81%;应用于MLPerf训练时, SSD 能耗降低35%,系统能耗降低13%;使用 Microsoft DeepSpeed 对 Llama LLM 训练进行微调时,SSD 能耗降低21%。
  高效的AB类设计采用50欧姆输入和输出匹配端口,内置控制和保护电路,以及用于直流偏置、命令控制和监控功能的D-sub连接器。
  美光利用其 1β(1-beta)技术、先进的硅通孔(TSV)和其他实现差异化封装解决方案的创新技术开发出业界领先的 HBM3E 设计。美光作为 2.5D/3D 堆叠和先进封装技术领域长久以来的存储领导厂商,有幸成为台积电 3Dfabric 联盟的合作伙伴成员,共同构建半导体和系统创新的未来。

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