安普连接器

　　ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒装芯片贴片机，其运行速度比现有机器快五倍，每小时完成多达60,000个倒装芯片贴片。ITEC旨在通过更少的机器实现更高的生产率，帮助制造商减少工厂占地面积和运行成本，从而实现更具竞争力的总拥有成本(TCO)。
安普连接器随着该款产品批量出货里程碑的达成，美光继续引领市场，为客户提供通过各主流 CPU 平台的大容量 RDIMM。目前，AI 服务器可搭载美光的 24GB 8 层堆叠 HBM3E 作为 GPU 附加内存，以及美光的 128GB RDIMM 作为 CPU 附加内存，从而提供内存密集型工作负载所需的大容量、高带宽及低功耗的基础设施。
　　Teledyne FLIR IIS宣布推出Bumblebee?X系列，一个基于我们的一流立体视觉产品组合的先进立体视觉解决方案。我们的立体视觉解决方案的传统始于25年前灰点研究的Triclops?和Digiclops?。现在，我们已经实现了新的工业立体相机Bumblebee X和软件Spinnaker?3D，打造包含机载处理的综合解决方案，为仓库自动化、机器人引导和物流建立成功的系统。

　　与此同时，该模组还集成了丰富的接口，包括USB 2.0、PCIe 2.0、PCM、UART、SGMII和SPI等，支持多种驱动和软件功能，极大拓展了其在RedCap各领域的应用范围。
Cellphone Sensor(CS)Series手机应用1600万像素图像传感器升级新品——SC1620CS。作为1.0μm像素尺寸背照式(BSI)图像传感器，SC1620CS基于思特威SmartClarity-3技术打造，搭载思特威先进的小像素尺寸技术SFCPixel-SL，集优异的高感度、高动态范围、低噪声等性能优势于一身，为智能手机后置主摄、后置超广角及前摄应用提供优质影像。
安普连接器新的 X14 服务器将为我们的客户提供更大的灵活性和更丰富的定制选项。 Supermicro X14 产品系列是我们有史以来设计的强大、灵活的系统，针对从数据中心到边缘的各种应用进行了广泛优化。在我们看来，未来多达 20％ 的数据中心将需要液冷功能，而 Supermicro 具有独特的优势，可以提供从冷却板到冷却塔的完整解决方案。
　　SK海力士发布了新一代图形存储器GDDR7。SK海力士相关人士表示：“全球AI客户对GDDR表现出极大兴趣，GDDR是一种兼具高性能和高速度的专用于图形处理的D-RAM。为此，我们于3月份完成了目前性能的存储器GDDR7的开发，并计划于第三季度开始量产。”
　　2.4版TimeProvider 4100主时钟新增IEEE 1588 电源配置文件，可在PTP电信和电源配置文件之间实现网关功能。借助该器件，公用事业公司可以连接通信和变电站网络，以支持信息技术 （IT） 和运营技术 （OT） 网络的融合，持续推进运营商现代化。

　　与上一代产品相比，这两款芯片均内置了安霸的 CVflow 3.0 AI 引擎，且 CPU 性能提高 2 倍，通过支持 LPDDR5，DRAM 带宽也提高了 2 倍，并支持 5G 通信模块经过 USB 3.2 接入。CV75AX 和 CV72AX 芯片还集成了安霸业界领先的一代图像信号处理器（ISP）和 H.264/H.265 视频编码器，可为人眼观察和计算机视觉处理提供高质量图像，支持多路记录，助力证据收集。
安普连接器　　美光展示了9550 SSD应对不同AI工作负载方面的数据表现：当使用 BaM 进行 GNN 训练时，SSD 平均功耗降低43%，整体系统能耗减少29%；应用于NVIDIA Magnum IO GPUDirect Storage时，每传输 1TB 数据，SSD 能耗降低81%；应用于MLPerf训练时， SSD 能耗降低35%，系统能耗降低13%；使用 Microsoft DeepSpeed 对 Llama LLM 训练进行微调时，SSD 能耗降低21%。
　　高效的AB类设计采用50欧姆输入和输出匹配端口，内置控制和保护电路，以及用于直流偏置、命令控制和监控功能的D-sub连接器。
　　美光利用其 1β（1-beta）技术、先进的硅通孔（TSV）和其他实现差异化封装解决方案的创新技术开发出业界领先的 HBM3E 设计。美光作为 2.5D/3D 堆叠和先进封装技术领域长久以来的存储领导厂商，有幸成为台积电 3Dfabric 联盟的合作伙伴成员，共同构建半导体和系统创新的未来。