博世连接器官网

　　这些改进使得KR2002-Q06N5AA在使用单个锂离子电池时，就能达到与传统2节锂离子电池（7.2V）驱动打印头相同的打印速度和质量。与现有的单电池驱动热打印头相比，KR2002-Q06N5AA将打印所需的应用能量降低了约30%，实现了更高的能源效率，同时减小了热敏打印机设备的尺寸和重量。
博世连接器官网典型应用包括服务器、边缘计算、超级计算机、数据存储、UPS、高强度放电（HID）灯和荧光镇流器、通信SMPS、太阳能逆变器、焊接设备、感应加热、电机驱动，以及电池充电器。
　　工业5.0注重智慧化、感测能力和高度自动化，代表着智慧工业领域的新一波革命，在这个背景下，工业自动化和物联网应用在多个领域对高精准、小型化传感器的需求不断增加。NuMicro M091系列32位高整合模拟微控制器，为提高模拟功能与数字控制的精准度，以小封装的尺寸整合了丰富的模拟周边，包含模拟数字转换器 (ADC) 以及数字模拟转换器 (DAC) 并且支持多达四组精密运算放大器 (OP Amp), 同时具有全方位的周边支持，成为光电、压力以及位置传感器领域的。

　　作为三星在折叠屏领域的前沿科技成果，三星Galaxy Z Fold6与Galaxy Z Flip6将折叠屏手机的灵活性和实用性与Galaxy AI深入结合，带来了一系列创新功能，为用户提供更加便捷的AI智能体验。搭配三星Galaxy Ring、Galaxy Watch7、Galaxy Watch Ultra与Galaxy Buds3 系列智能穿戴新品，更能享受由Galaxy AI生态赋能的智能生活新方式。
　　三星计划通过向移动处理器生产商，和移动设备制造商供应0.65mm的LPDDR5X DRAM芯片，继续扩大低功耗DRAM的市场。随着市场对高性能、高密度且封装尺寸更小的移动存储解决方案的需求持续增长，三星计划开发6层24GB和8层32GB的模组，为未来设备打造超薄的LPDDR DRAM封装。
博世连接器官网标准现成 SRAM IP 已针对面积或速度进行了优化，但并未针对功耗进行优化。我们的技术非常节能，因此产生的热量较少，使其成为下一代人工智能芯片的理想解决方案。这包括从边缘设备到车载应用程序，甚至到数据中心的所有内容，所有这些都必须限度地减少热开销。随着产品越来越依赖边缘人工智能而不是基于云的解决方案，这一点将变得越来越重要。
　　DELO推出了一款新型微量点胶阀。DELO-DOT PN5 LV 气动喷胶阀专用于微型化生产，特别适用于低粘度粘合剂及其他介质。借助紧凑的设计，它只需很小的空间即可安装在生产系统里。
　　 新款 CV75AX 是集成前视 ADAS 和驾驶员监控系统（DMS）的 AI 行车记录仪的理想之选。其 AI 性能是安霸上一代芯片 CV25 的 3 倍，支持的 Transformer 神经网络，在有限的数据集的训练下，也可以达到更好的泛化性能，从而提升准确性，减少误报。CV75AX 支持通过 AI 算法实现更复杂的驾驶行为评分模型。

　　该系列器件的特点是开启和关闭速度快且开关损耗极小。此外，凭借具有850 V业界瞬态电压的700 V E模式，它们能够更好地抵御用户环境中的异常情况（例如电压峰值），提高整个系统的可靠性。
博世连接器官网英飞凌CoolSiC G2 MOSFET可在所有常见电源方案组合（AC-DC、DC-DC和DC-AC）中树立高质量标杆，并进一步利用英飞凌独特的XT互联技术来提高半导体芯片的性能和散热能力（例如采用TO-263-7、TO-247-4分立封装的型号）。
　　英飞凌科技杰出工程师兼Matter安全定义标准团队负责人Steve Hanna表示：“我们在连接标准联盟中设计Matter协议时，始终致力于构建强大的安全性，所以Matter为智能家居带来了新的安全功能，但其中一些对物联网产品设计师而言实现难度较大。而英飞凌的OPTIGA Trust M MTR正好解决了这些难题，现在设计师可以更加轻松地构建Matter产品。”
　　GOODiX汇顶GH3026多通道 PPG 的健康监测芯片的典型功耗40?A，精度可以做到24bit，PPG动态范围高达110dB，可配置256?A环境光消除，还可配置256A直流偏移消除。同时支持8个LED用于血氧饱和度或多波长/多位置心率监测。此外GH3026支持12MHz SPI的通信接口，工作温度在-30~85℃，采用了WLCSP封装。