德尔福派克

作为物联网领域的半导体，英飞凌在全球部署了超过10亿台Wi-Fi设备，致力于通过将产品连接到云的低功耗解决方案推动低碳化和数字化进程。凭借我们简单易用的软件以及业界领先的无线性能和极低的功耗，客户可以使用AIROCCYW5591x无线MCU系列打造一流的物联网产品。
德尔福派克　　TSB952 采用 3mm x 3mm DFN8可润湿侧面封装，既能节省空间，又能实现经济的 PCB 设计。新产品还提供标准引脚布局的SO8 封装，方便客户升级现有设计，以提高性能和能效。
　　此外，「S-19999系列」内置有电压反馈电阻电路(※3)，在休眠模式下可以切断电压反馈电阻电路的电流路径。与电压反馈电阻电路外接型的「S-19990系列」相比，可以进一步削减暗电流。

　　PIC32CZ CA MCU还支持安全启动功能，以验证应用代码的真实性和完整性，防止恶意篡改。此外，PIC32CZ CA90的加密硬件还用于验证应用代码及其散列的签名。这种多层次的安全方法可确保器件只执行经过验证且未经篡改的代码，有助于防止未经授权的访问或篡改。
这一XDP?产品系列的新成员专为各种电信应用量身定制，包括远程无线电头端电源、基站配电、有源和无源天线系统、5G小型蜂窝基站电源，和电信 UPS 系统。
德尔福派克六款新器件中有三款（TPSM82866A、TPSM82866C 和 TPSM82816）是超小型 6A 电源模块，可以提供每平方毫米 1A 的电流输出能力。
DC/DC、LDO、高边开关等多个品类的汽车级芯片。近，希荻微推出一款80mΩ Rds(on)带电流检测模拟反馈的汽车级单通道高边开关芯片——HL8518，凭借极低功耗、高控制精度和高可靠性的优异性能，获得众多汽车品牌厂商和供应商的青睐。该芯片在恶劣的汽车环境下依然能保持性能稳定，有效提升汽车电源控制系统的安全性和可靠性。
　　英飞凌科技航空航天与国防业务副总裁兼研究员Helmut Puchner表示：“随着越来越多的太空应用被设计成在系统端处理数据，而不是通过遥测技术将数据传输到地面进行处理，因此对高可靠性非易失性存储器的需求会不断增加，以配合太空级处理器与FPGA实现数据记录应用。英飞凌于2022年在该市场推出了首款SPI F-RAM存储器。此次推出并行接口存储器体现了我们致力于为新一代太空需求提供一流的、高度可靠且灵活的解决方案。”

　　全新 Intel Xeon 6 处理器的每个核心（配备 E-cores）均采用单线程。其针对那些需要更多节能核心来同时运行更多实例且消耗更少功率的工作负载进行了优化，例如云原生 CDN、网络微服务、Kubernetes 等云原生应用程序、应用程序 DevOps、非结构化数据库和横向扩展分析。
德尔福派克全新 Intel Xeon 6 处理器将提供 6700 系列和 6900 两个系列，前者是上一代 Intel Xeon 处理器的升级版，后者是全新的处理器，可限度地提高性能。Intel Xeon 6900 系列处理器将具有更多内核、更高的 TDP、更大的内存通道并支持 MCR DIMM。Supermicro X14 平台也是支持 OCP 数据中心模块化硬件系统 (DC-MHS) 的 Supermicro 平台，该系统可降低复杂性并简化大型云服务提供商和超大规模公司的维护。
　　RPZ 系列包括额定电流为 0.5 A、1 A、2 A、3 A 和 6 A 的产品，输入电压低至 2.3 V，高达 7 V，具体取决于型号。输出电压可编程，范围低至 0.6 V，高至接近输入电压的值。新型 RPL-5.0 系列可在 2.75V 至 17 V 的宽输入电压范围提供 5 A 输出电流，输出电压可编程，范围为 0.6 V 至 12 V。
　　SolidRun 已确认 Hailo-15 SOM 的核心变体：Hailo-15M SOM 使用低端版本的 Hailo-15 芯片，提供 11 TOPS 的计算能力，而 Hailo-15H SOM 则采用高端的 20 TOPS 版本。 两种型号均配备运行频率为 1.3GHz 的四核 Arm Cortex-A53 应用处理器、高达 8GB 的 LPDDR4 内存、8GB 至 256GB 的 eMMC 存储以及 32Mb QSPI 闪存模块。对于网络连接，有一个板载双频 802.11ac 和蓝牙 5.0 无线电以及千兆位以太网，以及用于外部硬件的 USB 3.1。