delphi德尔福
管夹式设计使得传感器非常易于安装,无需进入冷却剂或制冷剂回路即可测量制冷剂温度,可限度减少泄漏风 险。此外,传感器坚固耐用,典型应用包括热泵制冷剂温度的测量,而热泵则是电动汽车 (BEV) 高压电池热管理的 重要组成部分。
delphi德尔福 WD_BLACKP10游戏移动硬盘帮助玩家提升游戏主机或PC的性能表现,以满足如今3A游戏大作的需求。WD_BLACK P10高达6TB*的容量足以存储高达150款游戏1。这款产品专门面向那些希望扩充游戏主机或PC存储空间的玩家,他们无需为新游戏而删除旧游戏或放弃更新,可畅享更多精彩乐趣
美光科技股份有限公司宣布,推出数据中心 SSD 产品美光 9550 NVMe SSD和第九代NAND 闪存技术产品。在7月31日举行的媒体交流会上,美光相关产品负责人对两款产品的技术参数进行了介绍,并称,9550 SSD基于NVIDIA H100 GPU平台,针对AI工作负载进行了优化,特别考虑了采用大型加速器内存(BaM)进行图神经网络(GNN)训练。
OCP9227针对需要高度集成解决方案的应用。可以断开来自直流电源的负载,由一个慢速控制的低阻抗MOSFET开关(35mΩ典型)和集成的模拟功能组成。输出上升速率控制的导通特性防止了浪涌电流和由此导致电源的过度电压降。同时具有过压保护和过温保护。
潜在客户已经领略了我们的无线微控制器STM32WBA增强的无线通信性能、灵活性和安全性。他们正在用这个芯片开发各种产品,包括智能恒温器、跟踪设备、智能充电器、耳机、电动工具、智能表计。我们巨大的软件生态系统提供通信协议栈、微控制器专用软件包、示例代码和开发工具,帮助开发者快速高效地推出基于这些MCU的新产品。
delphi德尔福 更值得一提的是,为了进一步帮助客户简化设计流程,移远通信提供了各种高性能配套天线,以高度的灵活性和兼容性满足不同项目的要求,大大提高了无线连接的质量与速率。同时,客户还可以将移远的模组与对应的天线和预服务相结合,从而帮助其降低物联网设备的成本投入与上市时间。
Meta 工程师在包含 24,576 个 NVIDIA H100 Tensor Core GPU(与 NVIDIA Quantum-2 InfiniBand 网络连接)的计算机集群上训练 Llama 3。在 NVIDIA 的支持下,Meta 为其旗舰法学硕士调整了网络、软件和模型架构。
HAL/HAR 3936 提供作为单芯片设备的 SOIC8 SMD 封装和用于双芯片版本的 SSOP16 SMD 封装,为要求苛刻的 3D 位置传感应用场景提供了可靠且多功能的解决方案。
FCS866R和FCE863R两款均是高性能Wi-Fi 6和蓝牙5.2模组,支持2T2R功能,可提供高达1201 Mbps的数据速率,满足多行业对可靠的无线连接速率的要求。二者均采用了LCC封装设计,其中FCS866R尺寸仅为15.0 mm × 13.0 mm × 2.0 mm,FCE863R为15.0 mm × 13.0 mm × 2.2 mm,在尺寸和成本上的完美优化,使这两款模组尤其适用于对尺寸敏感型的应用与场景,成为WLAN和蓝牙连接的理想选择。
delphi德尔福 RPZ 和 RPL 系列DC/DC 转换器的典型应用包括微控制器、传感器、嵌入式系统、便携式电子产品、物联网设备、消费电子设备和医疗设备。
Espressif Systems ESP32-H2-MINI-1x模组采用ESP32-H2片上系统 (SoC),该芯片搭载32位RISC-V单核CPU,工作频率高达96MHz,同时具有低功耗智能协处理器,可持续监测外设以提高能效。ESP32-H2集成了多种协议(I2C、I2S、SPI、UART、ADC、LED PWM、ETM、GDMA、PCNT、PARLIO、RMT、TWAI、MCPWM、USB串口/JTAG)、温度传感器、通用定时器、系统定时器和看门狗定时器,以及多达19个GPIO。
HAL/HAR 3936 具有多功能编程特征以及高精度,这款传感器是转向柱开关、换挡器、制动踏板位置传感器或制动行程传感器的潜在解决方案。**现可提供样品。计划于 2024 年低投产。