万可接线端子

jae发布

  SYNIOSP1515 LED符合AEC-Q102测试标准,可产生侧发光输出,360°光强度使得产品周围亮度均匀。LED顶部也可发光,但强度比侧面低,确保后照灯延长灯条等应用轻松实现,无亮斑或黑斑。
万可接线端子未来的PIC64系列将包括基于RISC-V或Arm? 架构的器件,嵌入式设计人员将能够利用Microchip的端到端解决方案(从芯片到嵌入式生态系统),加快设计、调试和验证速度,缩短产品上市时间。
  GD32F5系列高性能MCU具备显著扩容的存储空间、优异的处理能效和丰富的接口资源,该系列MCU符合系统级IEC61508 SIL2功能安全标准,并且提供完整的软硬件安全方案,能够满足工业市场对高可靠性和高安全性的需求。目前,该系列产品已可提供样片,并将于5月正式量产供货。
万可接线端子
  日前发布的双通道MOSFET可用来取代两个PowerPAK 1212封装分立器件,节省50%基板空间。器件为设计人员提供节省空间的解决方案,用于同步降压转换器、负载点(POL)转换器、DC/DC转换器半桥和全桥功率级,适用领域包括无线电基站、工业电机驱动、焊接设备和电动工具。这些应用中,SiZF4800LDT高低边MOSFET提供50%占空比优化组合,同时4.5 V下逻辑电平导通简化电路驱动。
宽输入电压范围(80–264VAC)确保该产品适合全球使用,包括家庭医疗应用。此外,CCP550系列可以在高达+70°C和低至-30°C的环境温度下运行。当主输出被抑制时,产品的功耗小于0.5W,确保其满足具有挑战性的能效要求。
万可接线端子  新型贴片机不再采用传统的前后上下线性运动,而是采用两个旋转头(TwinRevolve)来快速、平稳地拾取、翻转和放置芯片。这种独特的机制减少了惯性和振动,从而可以在更高的速度下实现相同的精度。这一研发为芯片制造商将其大批量线焊产品转向倒装芯片技术开辟了新的机会。
  日前发布的 Vishay Semiconductors 器件将数控输入 LED 驱动器与高速红外发射器( IRED )、集成式光敏二极管 IC 检测器结合在小型 SOIC-8 封装中。光耦数字输入和输出不需要增加驱动级和限流电阻,从而降低系统成本,微控制器直接连接有效帮助简化设计。
  STM32U0新系列MCU融合前沿设计技术和先进的制造工艺,能效水平取得了巨大的飞跃,包括待机模式下极低的静态功耗和卓越的唤醒性能,使MCU在省电的睡眠模式下工作的时间更长,限度地降低平均能耗需求。
万可接线端子
  OCP9225AH具有过电压保护功能,如果输入电压超过OVP阈值,可使内部FET断电。OVP阈值可通过可选的外部电阻器进行调节,公式为VIN_OVLO = 1.2× (R1+R2)/R2。过温保护也会在140℃时关闭设备(典型情况)。
  OCP9225AH有完全“绿色”兼容的1.237mm*1.912mm WLCSP-12B封装。
万可接线端子  这些低压差 (LDO) 稳压器让注重能耗的应用具有较高的电能转换效率。2μA零负载静态电流和 300nA逻辑控制关断模式,在常开待机系统中,有助于保护电池电量。在输出端上有一个小型陶瓷电容器,使得电压输出更加稳定。
  TDK AVRH系列的两款新型压敏电阻均符合汽车级AEC-Q200标准,且在静电放电试验中均达到了IEC 61000-4-2标准项下的25 kV抗扰要求。两款产品的工作温度范围为-55 °C到+150 °C,不仅满足耐静电放电要求,并且将空间需求降到了,顺应汽车原始设备制造商(OME)的小型化趋势。
  此外,高达6组32位计时 器、1组UART、1组SPI、2组I2C、以及6通道16位BPWM等周边模块的加入,确保了传感器在各种应用场景中都能应对自如,提供更全面的解决方案。为满足日益增长的小尺寸传感器需求,该系列提供QFN33 (4 x 4 mm) 和QFN48 (5 x 5 mm) 的小封装尺寸,使感测技术能够轻松整合于各种应用场景中。

分类: jae连接器