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Laird Connectivity的Sera NX040超宽带 (UWB) 和蓝牙低功耗 (BLE) 模块。Sera NX040模块是Laird Connectivity新推出的UWB和BLE标签解决方案,专为工业、消费、医疗、汽车和IoT应用中的新一代精准粒度定位和近距离定位而设计。
莫仕连接器官网 SC1620CS采用创新的背照式像素隔离工艺和芯片表面处理技术,可有效抑制暗电流和白点的产生,极大改善了高温条件下画质的均匀性。较行业同规格产品,其在60℃高温条件下的暗电流(DC)降低约10%以上,可为手机摄像头提供稳定、纯净细腻的画面,更好地应对因户外高温环境、手机长时间拍照录像等因素导致的手机发热问题。
该产品将 TDK 独特的设计知识用于设计内部结构,高频性能等同或优于传统产品。比如,电感器的内部结构设计能够降低因设备安装点中的裂纹导致断路故障的几率。结合汽车电路板制造指引,TDK MHQ1005075HA 电感器大幅提升了在汽车环境中的可靠性。TDK将进一步扩大产品线,满足不断变化的客户需求。
ST还宣布了其VD5 5H1 ToF传感器的消息,包括开始批量生产以及与Lanxin Technology(一家专注于移动机器人深度视觉系统的中国公司)的早期设计合作。子公司 MRDVS 选择 V??D55H1 为其 3D 相机添加高精度深度传感功能。
具体来说,在数据准备阶段,通过多协议融合互通技术,面对多份、多种协议的数据,存储底层仅保留一份数据,实现数据共享免搬迁;在模型训练阶段,通过大小IO智能识别和缓存预读技术快速保存和恢复checkpoint(检查点)文件,实现TB级训练数据Checkpoint读取耗时从10分钟缩短至10秒内,大幅提升训练过程中数据加载速度;RDMA/RoCE网络连接技术和数控分离架构的设计,实现东西向数据免转发,极限发挥大模型训练中硬件网络带宽性能。
莫仕连接器官网在媒体转码工作负载上,与第二代英特尔至强处理器相比,英特尔至强6能效核处理器可为客户提供高达4.2倍的机架性能提升和高达2.6倍的每瓦性能提升1。得益于能效与物理空间上的优势,该处理器可为众多AI创新项目提供算力与基础设施支持。
片上信号处理可根据磁场分量计算每个芯片的夹角,并将该值转换为模拟输出信号。用户可以通过对非易失性存储器进行编程来调整增益、偏移和参考位置等主要特性。
,全新设计的T2000针对彩色电子纸优化,性能大幅升级,提供卓越的使用者体验,以更快的页面刷新速度,还能节省系统整体的用电。同时,T2000还提供手写功能,提升电子纸产品操作体验。感谢合作伙伴奇景光电的全力支持,提供优质的芯片,支持元太团队推进电子纸色彩开发的承诺。
GD32E235系列MCU与现有GD32E230、GD32F3x0系列产品保持了完美的软件代码和硬件管脚兼容性,并为开发者提供了《从GD32E230系列移植到GD32E235系列》和《GD32E235与GD32E230系列间的差异》等生态开发文档,帮助开发者灵活地进行产品切换。GD32E235系列MCU继承了GD32丰富完备的生态系统,包括各类调试量产工具、详尽的技术文档以及全面的软硬件平台等开发资源,其配套的文档手册及软件库也已同步上传至网站,方便用户使用。
莫仕连接器官网这一集成式温度管理方案无需额外的隔离系统,使得温度信号可以直接从驱动板读取。这种创新设计不仅简化了系统设计,降低了成本,还提高了温度监控的精度。更高的温度监控精度允许IGBT模块在更高的结温下工作,从而提高了模块的利用率,增加了系统的功率输出。在相同硬件的基础上将变换器的功率提高25%至30%。
额定电压为2.5Vdc、工作温度可达105°C、温度特性为X6S※2的“GRM188C80E107M”和工作温度可达85°C、温度特性为X5R※3的“GRM188R60E107M”已经开始量产。此外,额定电压为4Vdc、工作温度可达85°C的产品※4计划于2025年开始量产。
M31提供丰富的MIPI相关IP组合,可以快速集成到SoC中,以满足广泛应用的设计要求。逻辑分析仪和环回模式,方便开发人员测试和调试。此外,M31支持MIPI显示屏和摄像头规范的关键特性,适用于ADAS和车载信息娱乐系统的应用,满足业界对高可靠性和功能安全的严格要求。M31提供丰富的MIPI相关IP组合,可以快速集成到SoC中,以满足广泛应用的设计要求。