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BME690 是监测室内空气质量的理想选择,检测范围包括清洁产品、烹饪油烟或其他常见挥发性有机化合物 (VOC) 源产生的高浓度挥发性有机化合物。 它还非常适合用于呼吸分析(监测挥发性有机化合物和硫化氢),以及食品新鲜度检测,通过及时发现食品变质来防止食品浪费。
罗森伯格  与传统设备相比,ROM-2860边缘端人工智能方案提高了自主移动机器人 (AMR) 等应用的操作效率。这些机器人使用摄像头、雷达和激光雷达进行初始人工智能建模,然后获得推理能力来完成物体检测、路线优化、定位和避免碰撞等任务。
  KR2002-Q06N5AA采用了创新的结构设计,优化了釉面(作为储热层)和特殊的低电阻加热元件。同时,加热元件上的保护膜结构也经过优化,确保产生的热量能高效传递到打印介质,如热敏纸和热转印色带。此外,通过改进驱动IC和布线结构,设备能更有效地将电力转换为热能,从而提高打印性能。
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  Wi-Fi 7是继Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E之后的Wi-Fi技术,其速度可达每秒30Gbps,约为Wi-Fi 6性能的三倍。这一技术在高带宽流媒体传输和低延迟无线游戏方面的性能超越了现有标准,为用户带来更快、更稳定、更智能的无线网络体验。被预测将在2024年迎来大规模普及,这对整个产业来说无疑是一大利好。
正式面向中国市场推出第六代折叠屏手机三星Galaxy Z Fold6与Galaxy Z Flip6。同步登陆国内的还有诸多智能穿戴新品,包括三星Galaxy Ring、Galaxy Watch7、Galaxy Watch Ultra以及三星Galaxy Buds3系列。
罗森伯格当发动机打火时或冷车启动时,车载电池电压波动范围可能会很宽。在如此宽范围内对负载电流进行检测是本项目的重点,也是难点。HL8518使用创新的电路设计架构,使得其采集电流的精度不依赖于芯片电源管脚的电压值。当电池电压/芯片电源管脚电压大幅波动时,负载电流检测电路能对这种波动有效脱敏,保障了检测精度。
我们很高兴能推出采用 WLCSP 封装的 nRF7002。在 nRF7002 系列中加入该封装,为我们的客户提供了一个多功能的紧凑型解决方案,以满足对更小、更省电的物联网设备日益增长的需求。
美光进一步缩小UFS 4.0的外形规格以实现更紧凑的 9mm x 13mm 托管型 NAND封装。尺寸更小巧的UFS 4.0为下一代折叠及超薄智能手机设计带来了更多可能性,制造商可利用节省出来的空间放置更大容量的电池。此外,新版UFS 4.0解决方案可将能效提升 25%[[3]],使用户在运行 AI、AR、游戏和多媒体等耗电量高的应用时获得更长的续航时间。
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  1. 游戏数量基于平均每个游戏36GB计算。实际游戏数量根据文件大小、格式、其他程序等因素变化。
  2.基于内部测试。在铺有地毯的混凝土地面上,1TB和2TB容量规格抗跌落保护可达1.2米;4TB、5TB和6TB容量规格抗跌落保护可达1米。抗冲击强度可达453公斤。IEC 60529 IP54:经测试可承受飞溅的水侵入外壳;有限的灰尘接触不会干扰操作。使用前必须保持产品清洁和干燥。
罗森伯格现在,英飞凌基于今年早些时候发布的第二代(G2)CoolSiCTM技术,推出全新CoolSiC MOSFET 400 V系列。全新MOSFET产品组合专为AI服务器的AC/DC级开发,是对英飞凌近公布的PSU路线图的补充。该系列器件还适用于太阳能和储能系统(ESS)、变频电机控制、工业和辅助电源(SMPS)以及住宅建筑固态断路器。
MediaTek凭借5G行业的领先地位和卓越的低功耗优势,将助力设备制造商抓住5G RedCap市场的巨大机遇。MediaTek T300拥有5G的高速、高可靠性和低延迟等优势特性,并能满足物联网设备对成本和功耗控制的严苛要求
  TDK株式会社(TSE:6762)推出全新的IPM01系列产品,进一步扩大了其Flexield坡莫合金薄膜片产品阵容。新产品采用超薄(0.006毫米)、轻量型设计,实现了较高的磁导率和损耗。

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