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　　将虚拟化管理程序(Hypervisor)集成到固件后，即可实现模块虚拟化，并有助于整合多个应用程序特定的工作负载。conga SA8 SMARC模块具有多达8个核心，可以支持以前需要多个专用系统的各种应用程序。因此，用户可以创建明显更可靠、更具成本效益和可持续的解决方案，从而降低总拥有成本(TCO)。
harting连接器官网推出新型80 V对称双通道n沟道功率MOSFET—SiZF4800LDT，将高边和低边TrenchFET Gen IV MOSFET组合在3.3 mm x 3.3 mm PowerPAIR 3x3FS单体封装中。Vishay Siliconix SiZF4800LDT适用于工业和通信应用功率转换，在提高功率密度和能效的同时，增强热性能，减少元器件数量并简化设计。
　　HL990x系列的主要特点是内部集成快恢复超结功率MOSFET，能够有效地减少电磁干扰(EMI)和开关损耗，具有的工作效率。内部集成高速高压集成电路(HVIC)不再需要多个驱动电源。该HVIC无缝地将逻辑信号转换为高压、大电流驱动信号，完全匹配内部功率MOSFE，无需额外的开销和考虑，对于简化系统设计，提高性能具有重大的意义。

　CoolGaN? Drive产品系列包含多款带有集成驱动器的单开关和半桥产品，它们是基于近发布的CoolGaN?晶体管650 V G5。根据产品组的不同，该系列元件具有自举二极管、无损耗电流测量、可调接通/关断dV/dt等特点，而且还提供OCP/OTP/SCP保护功能。
软件方面，通过集群控制服务将N个节点联成一套具有高扩展性的文件系统；通过分布式元数据服务提升海量小文件读写性能；通过数控分离架构，实现东西向网络优化，降低IO访问时延，提升单节点带宽。在软硬件协同创新下，AS13000G7-N充分满足大模型应用在存储性能和存储容量方面的严苛需求。
harting连接器官网　　PTCEL系列有两种尺寸可供选择：小电阻PTCEL13R和大电阻PTCEL17，分别用于低能量和高能量应用。所有器件采用卷盘式包装，引线节距为5 mm。此外，PTCEL17R还有7.5 mm和10 mm引线节距，适用于更高电压，还可采用自动贴片加工，降低加工成本。
　　实时计算密集型应用（如智能嵌入式视觉和机器学习）正在推动嵌入式处理需求的发展，要求在边缘实现更高的能效、硬件级安全性和高可靠性。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日发布PIC64系列产品，进一步扩大计算范围，满足当今嵌入式设计日益增长的需求。
Laird Connectivity的Sera NX040超宽带 (UWB) 和蓝牙低功耗 (BLE) 模块。Sera NX040模块是Laird Connectivity新推出的UWB和BLE标签解决方案，专为工业、消费、医疗、汽车和IoT应用中的新一代精准粒度定位和近距离定位而设计。

　　这种新型商用现成 (COTS) 载板有两种购买选择。支持conga-HPC/mRLP COM-HPC Mini 模块的纯应用载板，它是从小批量生产开始的系列产品的理想平台。对于特定应用的设计，完整的 aReady. 解决方案提供了高度的便利性和设计安全性。例如，可选择配置包括预安装博世力士乐(Bosch Rexroth) ctrlX OS以及用于实时控制、人机界面、人工智能、IIoT 数据交换、防火墙和维护/管理功能的虚拟机。
harting连接器官网通过在天线周边使用Radisol，能以较低的插入损耗来预防近距离天线之间的干扰。此外，Radisol体积小，因此有助于在智能手机和可穿戴终端等在有限空间内配备多个天线的设备中稳定无线通信功能。
TXGA JL23印制电路连接器，触点镀金0.1μm。插孔采用双曲面线簧结构，公母头对插后，插针与插孔形成多个接触点，可在各类严苛环境下为设备实现稳定可靠的信号传输。
TDK 将以开发新产品固态电池为目标，努力开发电池芯和封装结构设计，并向量产迈进。此外，TDK 还将运用在电子元件业务中积累的生产工程技术，通过积层层压技术提高电池容量，并扩大其工作温度范围。