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Supermicro建构组件架构、机架级即插即用设计与液冷解决方案的组合，搭配全新Intel Xeon 6处理器系列的高度广泛性，意味Supermicro可为各种规模的任何运行工作提供优化解决方案，进而带来更佳的性能与效率。为了加快客户获得解决方案的时间，Supermicro也向经后的客户通过其Early Ship方案提供新系统产品早期获取计划，并通过JumpStart 方案提供远程获取以进行测试与验证作业。
delphi德尔福官网　　安费诺的MicroSpace高压连接器安装简便，无需专用或工具即可进行安装。该系列连接器具有现成的压接段以及与22AWG导线兼容的自动压接工具，可以简化安装过程，缩短安装时间和降低成本。
英飞凌科技股份公司近日推出两项全新的CoolGaN?产品技术：CoolGaN双向开关（BDS）和CoolGaN Smart Sense。CoolGaNBDS拥有出色的软开关和硬开关性能，提供40 V、650 V 和 850 V电压双向开关，适用于移动设备USB端口、电池管理系统、逆变器和整流器等。

　　ABI Research预测，到2030 年，全球智能家居设备的数量将增加一倍，达到约17亿台。所有这些设备必须能够安全、可靠地与彼此和不同智能家居生态系统连接。这正是Matter标准的“用武之地”，它可以帮助实现不同公司联网设备之间的顺畅互通。由于智能设备不仅能提升智能家居的舒适度，还能提高其效率和安全性，因此Matter协议定义了一套支持智能家居统一安全和隐私措施的规则。
G2的散热能力提高了12%，并将CoolSiC的SiC性能提升到了一个新的水平。其快速开关能力可在所有工作模式下将功率损耗降低5%到30%（取决于负载条件），具有出色的节能效果。
delphi德尔福官网　　第三代650V快速碳化硅MOSFET凭借坚固、热性能强的TOLL封装，为关键、高可靠性、高效率的应用带来功率密度
　　纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）今日宣布为其的第三代快速碳化硅（G3F）MOSFETs产品组合新增一款坚固耐用的热性能增强型高速表贴TOLL封装产品，能为大功率、可靠性要求高的应用带来高效、稳定的功率转换。
　　MULTI-BEAM HD 连接器是一款支持下一代应用的连接器。它采用更紧凑的设计，每个电源端子的电流高达 135A，同时具有高密度电源和信号特性，可节省空间。这种可扩展的模块化设计还支持更灵活的配置和 PCB 布局。
新的场截止第 7 代 (FS7) 绝缘栅双极晶体管(IGBT) 技术的1200V SPM31 智能功率模块 (IPM)。与市场上其他领先的解决方案相比， SPM31 IPM 能效更高、尺寸更小、功率密度更高，因而总体系统成本更低。由于这些IPM集成了优化的IGBT，实现了更高效率，因此非常适合三相变频驱动应用，如热泵、商用暖通空调（HVAC）系统以及工业泵和风扇。

IMU还内置意法半导体 的 Qvar 电荷变化检测器，支持应用集成触摸检测和接近检测或漏水检测等增值功能，提高系统集成度和能效。
delphi德尔福官网采用SGeT协会SMARC2.1标准，集成瑞芯微全新一代AIOT旗舰处理器RK3588/RK3588J，具备强大的计算性能，高AI算力，满足多媒体处理需求。凭借低功耗，丰富的IO接口设计，ROM-6881实现高性价比、工规可靠、10年生命周期支持，助力机器人，医疗，能源行业打造更快速，更高效的智能边缘AI方案。
　　自动增益控制旨在与电流检测分流电阻器配合使用，并在 4x 和 512x 之间的多个固定值之间改变输入定标器。对于电压检测，包括电阻输入分压器，可测量高达 19.2 或 28.8V 的满量程。
TITAN Haptics Inc. 的亚太销售主管Kelvin Lee介绍说：”从谷歌、OPPO、宝马集团等科技巨头到个人用户，我们收到的关于TacHammer Carlton的反馈都是极其积极的。有一个游戏玩家地表达了他的感受， ‘它感觉更先进。像霰弹枪，我可以感觉到后坐力和泵动作。心跳效果感觉就像我把手放在别人的心脏上。’这就是我们的技术所带来的兴奋之处——它不仅仅是提高性能，而且还创造了身临其境的感官体验。