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　　PSOC Edge E8x系列的目标应用包括家电和工业设备中的人机界面（HMI）、智能家居和安全系统、机器人和可穿戴设备。这三个系列均支持通过语音/音频感应来实现激活和控制，其中E83和E84 MCU为先进HMI的实现提供了增强功能，包括机器学习唤醒、视觉位置检测和人脸/物体识别。PSOC Edge E84系列还在丰富的功能集基础上增加了低功耗图形显示（支持1028×768）。
te端子　　CoolSiC G2的新一代SiC技术能够加速设计成本更加优化，且更加紧凑、可靠、高效的系统，从而节省能源并减少现场每瓦功率的二氧化碳排放量。
现在，英飞凌基于今年早些时候发布的第二代（G2）CoolSiCTM技术，推出全新CoolSiC MOSFET 400 V系列。全新MOSFET产品组合专为AI服务器的AC/DC级开发，是对英飞凌近公布的PSU路线图的补充。该系列器件还适用于太阳能和储能系统（ESS）、变频电机控制、工业和辅助电源（SMPS）以及住宅建筑固态断路器。

　　Ear 配备了 Nothing 有效、智能的降噪功能。全新 Smart ANC 算法会检查耳塞和耳道之间的噪音泄漏水平，并相应调整降噪效果。 Ear 的 Adaptive ANC 功能还会自适应背景干扰，自动应用高、中、低三种降噪级别中的一个。在 45 dB 的环境中，Ear 呈现的降噪效果几乎是 Ear (2) 的两倍。高达 5000 Hz 的频宽让 Ear 可有效检测和降低强干扰性声音的影响。
　　芯片内部包括一个高精度带隙电路、一个模数转换器、一个带非易失性存储器的校准单元和两个DAC输出。温湿度模拟输出电压稳定，标准环境下温湿度输出电压抖动不超过0.01V。芯片精度高，输出电压分辨率可达1mV。测量温湿度响应速度快，而且模拟输出IO口驱动能力可达2mA.
te端子在实现强大性能的同时，TacHammer Carlton提供了小巧的尺寸，直径为15毫米，长度为34.3毫米，非常适合手持应用。它还独特地设计成可以由开发者定制，允许用户使用各种冲击材料来生成他们喜欢的触觉感觉和声音。
这款全新的VEGA-P110 GPU卡采用表现出众的IntelArc显卡，可为医疗成像、工厂自动化和游戏应用提供图像处理和边缘AI加速功能。另外VEGA-P110 PCIe GPU卡也是监控、视觉检测和AI分析的理想选择。
　　通往定制高端 3.5 英寸系统的更快、更可持续的途径领先的嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特，响应其近期推出的 aReady. 策略，推出首款板级产品。全新 3.5 英寸 conga-HPC/3.5-Mini 载板专为空间受限的强固型高性能安全工业物联网 (IIoT) 应用而设计，基于 COM-HPC Mini 模块，支持 -40℃ 到 +85℃扩展温度范围，可立即部署到工业应用中。

通过在APEC 2024上推出我们的分立式FET解决方案的产品系列，Nexperia展示了我们如何利用我们的研发知识来提供优化的解决方案。新型100 V PoE ASFET以及40 V NextPowerS3 MOSFET改进的EMC性能都表明了我们坚定支持工程师克服各种应用挑战的决心。这些创新凸显了Nexperia致力于提供高效、紧凑和可靠的解决方案，帮助我们的客户在当今不断发展的市场中取得成功。
te端子　　TimeProvider 4500主时钟极高的时间精度在运营商试图部署 GNSS替代解决方案时显得尤为重要。地面方案通常被认为是一种极具吸引力的解决方案，可以利用现有的光网络部署来避免对全球导航卫星系统的依赖，以具有成本效益的方式实现长距离传输高精度时间。长距离传输意味着对时间信号源和再生的度要求越来越高。
　　TDK株式会社（TSE：6762）扩大了其汽车用CGA系列100V积层陶瓷贴片电容器（MLCC）产品阵容，2012规格（2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-长x宽x厚）的电容为22μF，3216规格（3.2 x 1.6 x 1.6 毫米-长x宽x厚）的电容为47μF，新产品具有业内电容*。该系列产品于2024年3月开始量产。
紧凑的外形对于用户需要在小体积内拥有大量通道的高通道密度应用很有价值。用户可以通过集成的网口操作仪器，也可以完全通过编程操作仪器，将仪器用作高速数字转换器。