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　　TDK 公司（TSE：6762）推出用于汽车高频电路的新型电感器MHQ1005075HA系列。该产品使用的材料和构造方法与传统产品相同，同时从可靠设计角度出发，还将TDK的专有设计知识应用于内部设计。该系列为 1005尺寸 （1.0 × 0.5 × 0.7毫米 – 长 x 宽 x 高），电感范围从1.0 nH至56 nH，将于2024年2月开始量产。
hirose官网　　HT32支持多种开发环境(Keil/IAR/SEGGER/GNU)，并提供硬件开发工具包、周边驱动函数库(Firmware Library)及应用范例等完整的开发资源。全系列M0+ MCU取得Keil MDK-ARM用户许可证，可提供客户使用。
　　nRF9151 是一款预和高度集成的紧凑型器件，包含由 Nordic Semiconductor 研发的系统级芯片 (SoC)、电源管理和射频前端。与 nRF91 系列的前代产品相比，这款新产品专为提高供应链弹性而设计，占板面积减少了 20%，可以在不影响性能的情况下实现更紧凑的产品，这对于可穿戴设备、智能传感器和其他空间受限的物联网应用特别有利。

TheiaCel?利用下一代LOFIC功能和豪威集团其他专有HDR技术（例如获得的DCG技术）的可靠实力，捕捉极高对比度的场景，从而获得的内容和图像质量。豪威集团的TheiaCel?DCG+LOFIC解决方案可在单次曝光HDR图像中实现较宽的动态范围。
　　HIPS（高抗冲聚苯乙烯）可溶于柠檬烯，用于支撑 ABS，以及打印轻质物体。
　　TPE（热塑性弹性体），比此例中的 TPU 更有弹性（肖氏硬度 83A），高度耐用且抗疲劳，工作温度范围为 -30 至 140°C。
　　ASA 是一种抗紫外线的 ABS 替代品，其抗冲击性和耐热性几乎与 ABS 相同。适合户外应用，打印时气味较小。
hirose官网　　针对 AMD Ryzen Threadripper PRO 7000 系列： V-COLOR DDR5 OC R-DIMM 系列确保与 AMD Ryzen Threadripper PRO 7000 系列处理器精心设计，能提供卓越的兼容性和增强性能。
另外，因其像元尺寸相对较小，Teledyne DALSA 的技术使该款产品在使用 4k/7 μm 镜头和照明时无需牺牲响应度和 MTF。此相机兼容标准 M-42 镜头，显著节省系统总成本。
英特尔正在将新的 Arc dGPU 添加到其现有产品组合中，包括 AI 增强型软件定义汽车 (SDV) 片上系统 (SoC)。一些入门级和中端汽车内饰级别可能适合使用 SoC 的集成显卡为驾驶舱供电。然而，英特尔表示，高端汽车可以通过 dGPU 提供更多功能。对于汽车制造商和开发商来说，更好的是，它表示为其 iGPU 平台开发的软件将与 A760A“完全兼容”。

艾迈斯欧司朗的SFH 4726AS红外LED，让手持3D扫描仪的小巧设计成为可能。该款红外LED采用仅3.75×3.75mm尺寸的透明硅树脂封装，外加芯片堆叠技术，一颗SFH 4726AS可以替代多颗普通中功率红外LED，极大节省扫描设备的设计空间。
hirose官网　　全新Reno1 系列从风靡时尚秀场的 Y2K 风格中获取灵感，掀起全新流行趋势。流银玻璃工艺以高亮材质与灵动曲线呈现绮丽流动质感，在平面中营造包含“山峰”与“山谷”的立体视觉奇观。Reno12 系列全系采用四曲柔边直屏设计，既提供直屏般不妥协的 6.7 英寸宽广视野，同时也营造出鹅卵石般柔和的握持感受，也让轻至 179g、薄至 7.25mm 的机身更显纤薄。
　　器件采用版图对称布局、敏感线网衬底隔离、数模磁版图隔离环等技术，实现版图匹配的面积节约化。器件工作电压范围为1.7V至3.6V，待机功耗仅8uA，响应频率达200Hz。与国外3D霍尔效应位置传感器相比，在保持系统性能的同时，功耗降低，应用可配置模式，为电池供电或关注系统效率的轻负载模式中降低功耗。
相比背对背硅FET，使用40 V GaN BDS的优点包括节省50% – 75%的PCB面积、降低50%以上的功率损耗，以及减少成本。