京瓷连接器

STeID Java Card智能卡平台支持近场通信 (NFC) 规范，从而为在移动设备上创建数字身份提供了一个安全框架。该平台与意法半导体 ST31 微控制器等安全芯片配合使用，这些安全芯片基于双核 Arm? SecurCore? SC000? 内核，并具有额外的硬件安全功能。
京瓷连接器我们的典型客户一直在电池供电应用中使用我们的超低功耗 SRAM IP，以在充电之间提供更长的运行寿命。人工智能增强的激增意味着我们的低功耗内存解决方案的全新领域已经出现在令人兴奋的新领域，这些领域不受电池寿命的限制，可以由主电源供电，甚至在汽车领域。功耗仍然是这些应用的关键因素，但限制因素开始变成散热和潜在的热损坏。为了控制产品外形尺寸并避免强制冷却以防止过热，需要新的低功耗解决方案。
　　此传感器专为汽车和工业应用场景而设计，可在 -40℃ 至 160℃ 的环境温度范围内工作，具体取决于电源电压范围。此传感器十分紧凑且用途广泛，并提供十六针 SSOP16 SMD 包装。

新款 CV75AX 和 CV72AX 芯片进一步提升了 AI 性能、效率和增加了应用功能，我们已获得安全设计，而且这些头部车队远程信息服务供应商正在对我们的下一代方案进行评估，更好地实现 Transformer 感知、VLM 模型分析和驾驶行为评分模型。
　　强大计算和存储能力：能够处理Wi-Fi 7的高数据速率和技术复杂性? 快速稳定的数据传输：在Wi-Fi 7环境下减少延迟，提供稳定高效的数据处理? 多样化接口和连接器：兼容各种RF设计和组件，增强系统的适应性和灵活性? 系统级集成设计：整合不同RF组件，以满足复杂的无线和蜂窝连接需求Sirius Wireless 使用S7-9P所搭建的原型验证验证环境，帮助其在芯片的基本功能验证后提前计划安排驱动环境的开发，这大大缩短了SoC 验证周期，并且加快了产品上市时间，并共同为客户提供从RF至MAC端到端的验证方案。
京瓷连接器　　DELO-DOT PN5 LV 中的驱动器可运行 10 亿周期以上，达到的坚固性标准。液体柱塞由陶瓷和硬质合金等耐用材料组成。由于采用了两部分结构，用户可以在出现磨损时（使用寿命结束时）更换柱塞本身和喷嘴。插销栓无需任何工具即可轻松拆卸。液体系统的清洁也可以轻松完成。
AI 边缘服务器 MEC-AI7400 (AI Edge Server)系列，可依应用需求搭配多种加速卡，弹性且多样性的搭配组合能符合智能制造应用的多种变化，包含GPU 卡、运动控制卡、IO卡、影像撷取卡等，并搭配防尘功能及短机箱设计，适合工厂和自动化环境。
　　这一新设备丰富了DELO现有的点胶阀产品系列。与之密切相连的 DELO-DOT PN5 于2022年推出，是为含填料或黏度较高的材料而开发的。而新的 LV（低粘性）主要用于为粘度不超过 35,000 mPa s 的中低粘度介质进行点胶。

　　今天发布的VL53L9是一款新推出的直接ToF 3D激光雷达芯片，分辨率高达2300个检测区。这款LiDAR雷达集成的双扫描泛光照明在市场上，可以检测小物体和边缘，并捕获2D红外(IR)图像和3D深度图信息。这是一款直接可用的低功耗模块，具有片上dToF处理功能，无需额外的外部组件或校准过程。此外，这款芯片测距范围在5厘米到10米之间。
京瓷连接器高速率：SPE连接器在40米范围内可实现1Gbps的传输速率。在1000米范围内可提供10Mbps的传输速率，满足新一代的高速数据传输需求。

高可靠性：SPE连接器使用单对双绞线双层屏蔽电缆进行通信，可有效减少信号干扰和传输损耗，提高了通信的可靠性。

适应性强：SPE连接器的卡扣结构让产品在强振动冲击的应用场景下依旧能保持可靠互连，广泛适用于汽车、工业自动化、医疗、建筑楼宇等领域。
我们很高兴全新第八代BiCS FLASH?技术的2Tb QLC开始送样，”铠侠技术官Hideshi Miyajima表示，“铠侠2Tb QLC产品凭借其业界领先的高位密度、高速传输接口和卓越的能效比，将为快速发展的人工智能应用，以及对功耗和空间要求严苛的大容量存储应用带来新的价值。
　　凭借数十年的经验和创新技术，以及 200 多款针对电源设计或应用提供优化封装类型的器件组合，德州仪器的电源模块可帮助设计人员进一步推动电源发展。