hrs广濑

因此我们得以缩短交付时间，更快提供搭配NVIDIA HGX H100和H200，以及即将推出的B100、B200和GB200解决方案的可立即使用型液冷或气冷计算丛集。从液冷板到CDU乃至冷却塔，我们的机柜级全方位液冷解决方案可以降低数据中心40%的持续用电量。
hrs广濑SFH 4726AS提供高效的红外光源，其辐射强度可达224mW/sr至450mW/sr，同时保持较低的热阻（9K/W），确保设备的高性能和可靠性。此外，该产品针对高亮度直流电运行进行优化，正向电压在2.8V至3.2V之间，保证在不同应用环境下的稳定性和效率。
　　Laird Connectivity Sera NX040开发套件可用于展示Sera NX040 UWB和BLE模块的特性和功能。此套件包括一块带USB和MHF4L连接器以及NanoUWB、2.4GHz FlexPIFA和NFC天线的开发板。要运行双向测距演示，需要两个开发套件和BL654 USB适配器 (451-00004)。而要运行3D定位演示，则需要四个开发套件及BL654 USB适配器。

　　配备 4000 万像素变焦相机，支持 34 倍光学变焦和 400 倍数字变焦，禅思 H30 系列在 650 米外的地方也能看得清楚车牌。依靠大疆的图像增稳算法，H30 系列还能有效减弱长焦画面的抖动，为用户带来稳定清晰的画面。同样，配备的激光测距仪也能够精准获取远至3000米[1]的目标点位置信息，包含直线距离、海拔高度和经纬度，远测量距离约为上一代H20系列的2.5倍[2]，大大提高测距范围。
　　其中，三星Galaxy Z Fold6传承Galaxy Z Fold系列强大的生产力基因，通过深度融合前沿AI技术和创新的端侧AI应用，将移动生产力提升到了新高度。同时，Galaxy Z Fold6更是三星对于未来高效移动生产力愿景的进一步体现，标志着Galaxy AI手机新阶段的到来。
hrs广濑　　依托SmartClarity-XL工艺平台打造，SC130HS具备Stacked BSI架构，并在SFCPixel、PixGain HDR等思特威先进成像技术的加持下，以高感度、高动态范围、低噪声等性能表现，可满足日常光线、夜景等各类光线场景下的影像拍摄需求。
在AI快速推进与可持续发展需求日益迫切的当下，加速数据中心这一高载能行业的节能减排已成当务之急。基于对行业需求的深刻洞察，英特尔推出面向数据中心的全新G-Flow浸没式液冷解决方案，这一开创性技术在突破传统技术瓶颈的同时，为数据中心的节能减排开辟了新路径。未来，英特尔也将持续推动技术创新，并携手广大生态伙伴一道推动应用落地，为数据中心的高效、可持续发展提供强有力支持。
　　ROM-6881采用Rockchip RK3588处理器，具有4颗Arm Cortex-A76, 4颗Arm Cortex-A55内核，拥有强大的计算处理能力。其内建的3核心Rockchip自研第四代NPU，可提供6 Tops INT8 AI算力，支持INT4/INT8/INT16/FP16混合运算，轻松转换基于TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe 等一系列框架的网络模型，便捷实现各种边缘AI推理运算任务。

针对表面温度测量应用推出新的 T850 NTC 传感器 (B57850T0103F)。该传感器能与测量表面实现出色的热耦合，结合了高耐湿性和快速响应的特点，并且适合恶劣工况应用，温度范围 为-40℃ 至+150℃，防水时间长达 500 小时。此外，传感器采用氧化铝陶瓷表面，耐电压高达 2500 V AC（60 秒）。
hrs广濑德州仪器推出适用于250W电机驱动器的650V 三相 GaN IPM（智能电源模块）DRV7308，这是德州仪器首次推出采用氮化镓材料的智能电源模块。相较于硅基IGBT和MOSFET，该产品实现功耗降低50%。
运营商多可连接五个XT机架，以扩展多达200个完全冗余的T1/E1/CC 通信输出。所有配置、状态监控和报警报告均通过 TimeProvider 4100主时钟完成。这一新解决方案使运营商能够将关键的频率、授时和相位要求整合到现代化平台，从而节省维护和服务成本。
　　Xencelabs马蒂斯数位屏16，是业界首款16寸4K OLED数位屏。OLED显示屏为用户提供卓越的色彩、亮度和对比度。同时，OLED屏能呈现接近完美的黑色，帮助艺术家在真正的黑色背景下绘出还原度极高的色彩。