德国魏德米勒

新的 X14 服务器将为我们的客户提供更大的灵活性和更丰富的定制选项。 Supermicro X14 产品系列是我们有史以来设计的强大、灵活的系统，针对从数据中心到边缘的各种应用进行了广泛优化。在我们看来，未来多达 20％ 的数据中心将需要液冷功能，而 Supermicro 具有独特的优势，可以提供从冷却板到冷却塔的完整解决方案。
德国魏德米勒　　器件采用倒装芯片技术增强散热能力，热阻比竞品MOSFET低54 %。SiZF4800LDT导通电阻和热阻低，连续漏电流达36 A，比接近的竞品器件高38 %。 MOSFET独特的引脚配置有助于简化PCB布局，支持缩短开关回路，从而减小寄生电感。SiZF4800LDT经过100% Rg和UIS测试，符合RoHS标准，无卤素。
　　C8系列无疑是瑞士微晶创新实力的杰出代表，它将高性能的CMOS RTC芯片与微型石英晶体精妙融合，并巧妙地封装于一个仅2.0 x 1.2毫米的8引脚陶瓷外壳内。这种集成实现了 0.7 毫米的扁平设计，进一步增强了该系列的紧凑性和重量（5.1 毫克）。

　　出色的能效：美光 HBM3E 功耗比竞品低约 30%， 处于行业领先地位。为支持日益增长的人工智能需求和用例，HBM3E 以更低功耗提供更大吞吐量，从而改善数据中心的主要运营支出指标。
　　MSD4100WA内部集成的16bits高精度ADC，用于将硅基线性霍尔的模拟信号转成数字信号；H桥恒流驱动模块可以提供±170mA的电流驱动能力；高精度的PID算法搭配美新自有的陀螺相关算法，可以提供压制比优于-35dB的拍照防抖效果。
德国魏德米勒　　由于高通采用Arm架构而非英特尔、AMD主导的X86架构，微软也介绍了目前Windows操作系统与Arm适配的进展。据统计，在运行 Windows 10 和 Windows 11 的iGPU（集成GPU）笔记本电脑中，用户在87%的应用程序使用时间中，使用的是原生支持Arm的版本。
　　PoE交换机通常有多达48个端口，每个端口需要2个MOSFET提供保护。单个PCB上有多达96个MOSFET，小型化器件封装尺寸的解决方案极具吸引力。为此，Nexperia发布了采用2 mm x 2 mm DFN2020封装的100 V PoE ASFET，与以前采用LFPAK33封装的版本相比，占用的空间减少了60%。
　　为了在空间受限的应用中实现高效、实时的嵌入式电机控制系统，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出基于dsPIC数字信号控制器（DSC）的新型集成电机驱动器系列。该系列器件在一个封装中集成了dsPIC33 数字信号控制器 （DSC）、一个三相MOSFET栅极驱动器和可选LIN 或 CAN FD 收发器。

MXO 5C系列也有四通道和八通道型号，带宽范围包括100 MHz、200 MHz、350 MHz、500 MHz、1 GHz 和 2 GHz 型号。对于有严苛应用需求的用户，还可提供各种升级选件，如带有混合信号示波器（MSO）选件的 16 个数字通道、集成式双通道 100 MHz 任意波形发生器、用于行业标准总线的协议解码和触发选件以及频率响应分析仪，以增强仪器的功能。
德国魏德米勒　　基于Arm Cortex-M0核心，NuMicro M091系列运行工作频率高达 72 MHz、搭载32 KB至64 KB的Flash memory、8 KB的SRAM，以及2.7V至3.6V的工作电压。NuMicro M091系列不仅在性能上有所突破，同时拥有丰富的模拟周边，搭配4组12位DAC和多达16信道12位2 MSPS的ADC。
电子行业正在向结构更紧凑、功能更强大的系统转变。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX：IFNNY）推出的Thin-TOLL 8×8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。这些产品能够更大程度地利用PCB主板和子卡，同时兼顾系统的散热要求和空间限制。
　　LEXI-R10和SARA-R10可选择嵌入式eSIM卡，这两个模块还集成了Wi-Fi嗅探器，可通过u-blox CellLocate服务提供基于Wi-Fi和蜂窝通信网络的室内定位功能。