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英飞凌十分高兴推出CYW20822-P4TAI040蓝牙模块来进一步扩展我们的蓝牙产品线，帮助设计人员更快地将产品推向市场。作为物联网领域的半导体，英飞凌提供创新的低功耗蓝牙解决方案。这款新模块的推出，是我们践行对客户承诺的又一例证。CYW20822-P4TAI040蓝牙模块具有低功耗、长距离传输能力和出色的射频性能，能够满足客户不断变化的需求。
安普　　ICeGaN 功率 IC 集成了米勒箝位以消除高速开关过程中的击穿损耗，并实现了0V关断从而限度地减少反向导通损耗，其性能优于分立 eMode GaN 和其他现有技术。新的封装提供了低至0.28 K/W的改进的热阻性能，与市场上任何其他产品比较具有相当或更加优异的性能。
　　半导体检测以及数字化转型应用需要快速处理大量的数据与影像，以确保高效率的营运和的分析。这些应用对于数据处理速度、可靠性和精度有着极高的要求，进而支持实时决策和优化流程。

　　全新 Intel Xeon 6 处理器的每个核心（配备 E-cores）均采用单线程。其针对那些需要更多节能核心来同时运行更多实例且消耗更少功率的工作负载进行了优化，例如云原生 CDN、网络微服务、Kubernetes 等云原生应用程序、应用程序 DevOps、非结构化数据库和横向扩展分析。
这些设备包括工业控制器和机器视觉系统、扫描仪、医疗可穿戴设备、数据聚合器、网关、智能家电以及工业和家庭机器人等
安普　　如今，汽车组合式后照灯（RCL）需要使用复杂设计、深度安装的光学组件，包括匀光片和光导，用于分散传统顶发光LED发出的亮点，同时避免产生可见黑斑和亮斑。
　　STCC4凭借在外形尺寸上的出众优势、成本效益以及低功耗，可更好地支持一系列面向大众市场提供二氧化碳监测的应用。Sensirion宣布旗下款二氧化碳传感器系列将于2024下半年推出。
　　HAL/HAR 3936 提供作为单芯片设备的 SOIC8 SMD 封装和用于双芯片版本的 SSOP16 SMD 封装，为要求苛刻的 3D 位置传感应用场景提供了可靠且多功能的解决方案。

　　在全球不断扩大的汽车电动化浪潮中，将电动车整体作为一个系统进行合理化（而并非对电动车的组件进行逐一开发）已势在必行。而本工具的开发目的就在于，不仅要实现各个组件的数字孪生化，还要对电动车整体进行数字孪生化和合理化。
安普　　步进衰减器专为6 GHz、8 GHz和18 GHz频率的卓越射频性能而设计。它们的衰减水平有10、60、70和99 dB，衰减步长为1 dB和10 dB，具体取决于型号。
ISM330BX 的诸多节能特性可帮助工程师实现创新的工业传感器等电池供电的智能设备，升级现有的工业资产，提高智能化水平，迎接工业 5.0的到来。
DC/DC、LDO、高边开关等多个品类的汽车级芯片。近，希荻微推出一款80mΩ Rds(on)带电流检测模拟反馈的汽车级单通道高边开关芯片——HL8518，凭借极低功耗、高控制精度和高可靠性的优异性能，获得众多汽车品牌厂商和供应商的青睐。该芯片在恶劣的汽车环境下依然能保持性能稳定，有效提升汽车电源控制系统的安全性和可靠性。