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　　OCP9225AH还具有一个默认版本，将R1空贴，R2改为0欧姆，即可使用默认OVP功能。OCP9225AH默认OVP为6.8V，使用默认OVP，可减少外围器件，达到减小成本的目的。
molex　　HL8518芯片内部集成了功率FET，可以控制并限制流经其内部功率管的电流，电流限制阈值可以采用一个从ILIM引脚到地的外部电阻器来设置。内部电荷泵有助于实现高效的栅极控制，该芯片典型Rds(on)值为80mΩ。
我们很高兴全新第八代BiCS FLASH?技术的2Tb QLC开始送样，”铠侠技术官Hideshi Miyajima表示，“铠侠2Tb QLC产品凭借其业界领先的高位密度、高速传输接口和卓越的能效比，将为快速发展的人工智能应用，以及对功耗和空间要求严苛的大容量存储应用带来新的价值。

下一代激光器能够在环境光很高的环境中提供的测距性能和接近检测准确度。此外，传感器还内置一个处理器，可实现省电的自主操作模式，降低对主控制器系统的资源需求。
　　识光团队始终都是产品的后墙。识光团队具备车规面阵 SPAD-SoC 的成功量产经验，核心成员来自于硅谷芯片研发团队或国际权威科研机构，曾参与各类AI级算力芯片项目的研发，拥有从核心器件、模拟、数字、算法到系统的全栈自主研发能力，是实现 SQ100 高度集成、高度灵活和 2D 可寻址的支撑力量；
molex　　Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 推出10Gbps符合汽车规格的交叉开关(Crossbar Switch)，为先进的车内连接功能带来更多便利与性能。Diodes 全新开关 PI3USB31532Q 的设计可通过 USB Type-C 连接器实现USB 3.2 与 DisplayPort? 2.1 信号路由，确保信号高度完整性，相较于传统交叉多路复用器与 ReDriver信号调节器更省电。此款交叉开关适用于汽车后排娱乐系统与配备高分辨率大型显示屏的智能座舱。
　　美光工程师团队在其全球实验室中通过预测新兴使用场景、模拟现实应用环境以及与客户密切协作收集反馈，成功打造出这些创新的固件功能。在位于美国、中国和韩国的客户联合实验室中，美光与智能手机厂商密切合作，通过了解厂商面临的痛点问题，开发具有针对性的解决方案来解决技术瓶颈。
　　产品端子采用弹性触点设计，可有效减少连接器在振动环境及冷热冲击下，公母触点间的摩擦腐蚀，确保连接器电接触的持久可靠。

　　全新Reno1 系列从风靡时尚秀场的 Y2K 风格中获取灵感，掀起全新流行趋势。流银玻璃工艺以高亮材质与灵动曲线呈现绮丽流动质感，在平面中营造包含“山峰”与“山谷”的立体视觉奇观。Reno12 系列全系采用四曲柔边直屏设计，既提供直屏般不妥协的 6.7 英寸宽广视野，同时也营造出鹅卵石般柔和的握持感受，也让轻至 179g、薄至 7.25mm 的机身更显纤薄。
molex　　随着PIC64产品组合的推出，Microchip 已成为一家同时开发全系列 8位、16位、32位和64位单片机 （MCU）和微处理器（MPU）的嵌入式解决方案供应商。
TDK 将以开发新产品固态电池为目标，努力开发电池芯和封装结构设计，并向量产迈进。此外，TDK 还将运用在电子元件业务中积累的生产工程技术，通过积层层压技术提高电池容量，并扩大其工作温度范围。
　　这些高度集成的模块含栅极驱动 IC、多种模块内置保护功能及FS7 IGBT，实现优异的热性能，且支持15A至35A的宽广电流范围。SPM31 FS7 IGBT IPM的功率密度超高，是节省贴装空间、提高性能预期、同时缩短开发时间的理想解决方案